TY  - CPAPER
U1  - Konferenzveröffentlichung
A1  - Jansen, Dirk
T1  - System on Chip (SOC)
BT  - Tendenzen beim Entwurf komplexer ICs mit IPs : Bericht von der IP 98 in Frankfurt
T2  - Multiprojekt Chip-Gruppe Baden-Württemberg, Workshop Januar 1999
N2  - Mit abnehmender Strukturbreite können auf einem Siliziumchip heute weit mehr Funktionen integriert werden, als in einer vernünftigen Entwicklungszeit durch ein Designteam entworfen werden können. Dieser als "Productivity Gap" bezeichnete Unterschied fordert eine signifikante Steigerung der Designerproduktivität und verändert die bisher akzeptierten Optimierungs-Paradigmen vom flächenoptimierten Entwurf bis hin zu Verfahren, die den Entwicklungsaufwand minimisieren. Wesentliches Element hierbei ist die Wiederverwendbarkeit (Reuse) von Modulen, sogenannte IPs, die bereits als Handelsware auf dem Markt sind. Der Vortrag gibt eine Übersicht über die angebotenen Module, Standardisierungstendenzen und die mit der Verwendung einhergehenden Probleme.
KW  - System on Chip (SOC)
KW  - Entwurf ICs mit IPs
Y1  - 1999
UR  - https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bsz:ofb1-opus4-59881
SN  - 1862-7102
SS  - 1862-7102
VL  - 21
SP  - 25
EP  - 31
ER  -