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Realisierung von elektronischen und sensorischen Komponenten mittels FDM-3D-Druck-Verfahren

  • Im Rahmen dieses Papers wird auf die Realisierung von elektronischen und sensorischen Komponenten mittels FDM-3D-Druck-Verfahren unter Einsatz von leitenden Filamenten eingegangen. Präsentiert werden Untersuchungsergebnisse leitfähiger Filamente, daraus abgeleitete Designrichtlinien und die Ergebnisse aus der Realisierung beispielhafter Komponenten.

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Metadaten
Dokumentart:Konferenzveröffentlichung
Art der Konferenzveröffentlichung:Konferenzartikel
Zitierlink: https://opus.hs-offenburg.de/11089
Bibliografische Angaben
Titel (Deutsch):Realisierung von elektronischen und sensorischen Komponenten mittels FDM-3D-Druck-Verfahren
Konferenzangaben:Workshop der Multiprojekt Chip-Gruppe Baden-Württemberg (67. : 19. Januar 2024 : Karlsruhe)
Verfasserangaben:Jannik SöllStaff Member, Patrick HogStaff Member, Elke MackensenStaff MemberGND
Erscheinungsjahr:2025
Urhebende Körperschaft:MPC-Gruppe
Verlagsort:Ulm
Verlag:Technische Hochschule Ulm
Erste Seite:15
Letzte Seite:22
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch):MPC-Workshop Januar 2024 / Januar 2025
Herausgeber*in:Lothar Schmidt
Jahrgang (Band):67/68
ISSN:1868-9221
URL:https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bsz:ofb1-opus4-110259
Sprache:Deutsch
Inhaltliche Informationen
Fakultäten / Einrichtungen:Fakultät Elektrotechnik, Medizintechnik und Informatik (EMI) (ab 04/2019)
Sammlungen der Hochschule Offenburg:Bibliografie
Zeitschriften:Tagungsband zum Workshop der Multiprojekt Chip-Gruppe Baden-Württemberg
DDC-Sachgruppen:600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften
Freies Schlagwort / Tag:3D-Druck; gedruckte Elektronik; gedruckte Schaltungen
Formale Angaben
Relevanz für "Jahresbericht über Forschungsleistungen":Keine Relevanz
Open-Access-Status: Open Access 
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Lizenz (Deutsch):License LogoUrheberrechtlich geschützt