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Reflexionsverhalten von Verbindungsstrukturen für Mikrowellenbauteile

  • Der Entwurf von Strukturen zum reflexionsarmen Einbetten von Halbleiterbauteilen in Mikrostreifenleitungsschaltungen gestaltet sich mit steigender Frequenz kritischer. Deshalb wird ein Verfahren vorgestellt, das es ermöglicht, das Streuverhalten solcher Strukturen unter Anwendung der dreidimensionalen Finite-Differenzen-Methode auf die Maxwellschen Gleichungen numerisch zu berechnen. HieraufDer Entwurf von Strukturen zum reflexionsarmen Einbetten von Halbleiterbauteilen in Mikrostreifenleitungsschaltungen gestaltet sich mit steigender Frequenz kritischer. Deshalb wird ein Verfahren vorgestellt, das es ermöglicht, das Streuverhalten solcher Strukturen unter Anwendung der dreidimensionalen Finite-Differenzen-Methode auf die Maxwellschen Gleichungen numerisch zu berechnen. Hierauf aufbauend wurde das Programmpaket F3D entwickelt. Das Streuverhalten einer Verbindung zweier GaAs-Chips durch eine dielektrische Wand wird in Abhängigkeit von Geometrieparametern diskutiert. Außerdem werden Ersatzschaltbilder unterschiedlicher Komplexität für CAD-Anwendungen vorgestellt. Diese ermöglichen zudem eine rechenzeiteffektive Optimierung dieser Struktur, die somit Filteraufgaben übernehmen kann. Dies wird am Beispiel eines Tiefpasses gezeigt.show moreshow less

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Metadaten
Document Type:Article (reviewed)
Title (German):Reflexionsverhalten von Verbindungsstrukturen für Mikrowellenbauteile
Author:Andreas ChristORCiDGND
Year of Publication:1988
Publisher:Walter de Gruyter
First Page:7
Last Page:13
Parent Title (German):Frequenz
Volume:42
Issue:1
ISSN:0016-1136
DOI:https://doi.org/10.1515/FREQ.1988.42.1.7
URL:https://www.degruyter.com/document/doi/10.1515/FREQ.1988.42.1.7/html
Language:German
Institutes:Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik (E+I) (bis 03/2019)
Tag:Mikrowellenbauteile; Reflexionsverhalten; Verbindungsstrukturen
Open Access: Closed 
Licence (German):License LogoUrheberrechtlich geschützt