Device for metalising substrates (WO002014114789A1)
Vorrichtung zum Metallisieren von Substraten
Dispositif de métallisation de substrats
- The invention relates to a device for metalising substrates. In particular, the invention relates to the field of contact elements used to electroplate solar cells within the context of a wet-chemical continuous treatment system. A wet-chemical treatment system according to the invention, for electrochemically coating flat substrates (1) with coating material, has a tank for accommodating anThe invention relates to a device for metalising substrates. In particular, the invention relates to the field of contact elements used to electroplate solar cells within the context of a wet-chemical continuous treatment system. A wet-chemical treatment system according to the invention, for electrochemically coating flat substrates (1) with coating material, has a tank for accommodating an electrolyte, transporting means, by means of which the flat substrates (1) can be transported through the electrolyte horizontally, and at least one contact element (2), which comprises a shaft (4) having an axis of rotation (5) and a cylindrical circumferential surface suitable for rolling on the substrate (1), wherein the circumferential surface comprises at least one electrically insulating segment (3B) and at least one electrically conductive segment (3A), which can be connected to a current source (6) in such a way that the polarity can be reversed, wherein the axis of rotation (5) of the contact element (2) is positioned above the surface of the electrolyte, and wherein the contact element (2) is designed as a consumable electrode.…
- Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Metallisieren von Substraten. Insbesondere betrifft die Erfindung das Gebiet der zur Galvanisierung von Solarzellen verwendeten Kontaktelemente im Rahmen einer nasschemischen Durchlauf-Behandlungsanlage. Eine erfindungsgemäße nasschemische Behandlungsanlage zum elektrochemischen Beschichten von flachen Substraten (1) mit Beschichtungsmaterial hat einDie Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Metallisieren von Substraten. Insbesondere betrifft die Erfindung das Gebiet der zur Galvanisierung von Solarzellen verwendeten Kontaktelemente im Rahmen einer nasschemischen Durchlauf-Behandlungsanlage. Eine erfindungsgemäße nasschemische Behandlungsanlage zum elektrochemischen Beschichten von flachen Substraten (1) mit Beschichtungsmaterial hat ein Becken zur Aufnahme eines Elektrolyten, sowie Transportmittel, mit welchen die flachen Substrate (1) horizontal durch den Elektrolyten transportierbar sind, und mindestens ein Kontaktelement (2), welches eine Welle (4) mit Drehachse (5) undeine zum Abrollen auf dem Substrat (1) geeignete zylindrische Umfangsfläche aufweist, wobei die Umfangsfläche mindestens ein elektrisch isoliertes Segment (3B) und mindestens ein elektrisch leitendes Segment(3A) umfasst, das mit einer Stromquelle (6) umpolbar verbindbar ist, wobei die Drehachse (5) des Kontaktelements (2) oberhalb der Oberfläche des Elektrolyten positioniert ist, und wobei das Kontaktelement (2) als Verbrauchselektrode ausgestaltet ist.…
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| Document Type: | Patent |
|---|---|
| Zitierlink: | https://opus.hs-offenburg.de/8468 | Bibliografische Angaben |
| Title (English): | Device for metalising substrates (WO002014114789A1) |
| Title (German): | Vorrichtung zum Metallisieren von Substraten |
| Title (French): | Dispositif de métallisation de substrats |
| Number: | WO002014114789A1 |
| Country of Patent Application: | Europäisches Patentamt |
| Author: | Daniel KrayStaff MemberORCiDGND |
| Year of Publication: | 2014 |
| Date of first Publication: | 2014/07/31 |
| PatentApplication: | 27.01.2014 |
| Creating Corporation: | Hochschule Offenburg |
| Page Number: | 1 |
| URL: | https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=bibdat&docid=WO002014114789A1 |
| URL: | https://patentscope.wipo.int/search/en/detail.jsf?docId=WO2014114789 |
| Language: | English | Inhaltliche Informationen |
| Institutes: | Fakultät Maschinenbau und Verfahrenstechnik (M+V) |
| Institutes: | Bibliografie |
| Tag: | Metallisieren | Formale Angaben |
| Open Access: | Open Access |
| Bronze | |
| Licence (German): |  Urheberrechtlich geschützt |
| Comment: | Anmeldenummer: 14701738 Datum der Offenlegung: 31.07.2014 Deutsches Patent: DE102013100805A1 Europäisches Patent: EP000002948578A1 US Patent: US020150354080A1 Koreanisches Patent: KR102015114531A |