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Device for metalising substrates (WO002014114789A1)

Vorrichtung zum Metallisieren von Substraten

Dispositif de métallisation de substrats

  • The invention relates to a device for metalising substrates. In particular, the invention relates to the field of contact elements used to electroplate solar cells within the context of a wet-chemical continuous treatment system. A wet-chemical treatment system according to the invention, for electrochemically coating flat substrates (1) with coating material, has a tank for accommodating anThe invention relates to a device for metalising substrates. In particular, the invention relates to the field of contact elements used to electroplate solar cells within the context of a wet-chemical continuous treatment system. A wet-chemical treatment system according to the invention, for electrochemically coating flat substrates (1) with coating material, has a tank for accommodating an electrolyte, transporting means, by means of which the flat substrates (1) can be transported through the electrolyte horizontally, and at least one contact element (2), which comprises a shaft (4) having an axis of rotation (5) and a cylindrical circumferential surface suitable for rolling on the substrate (1), wherein the circumferential surface comprises at least one electrically insulating segment (3B) and at least one electrically conductive segment (3A), which can be connected to a current source (6) in such a way that the polarity can be reversed, wherein the axis of rotation (5) of the contact element (2) is positioned above the surface of the electrolyte, and wherein the contact element (2) is designed as a consumable electrode.show moreshow less
  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Metallisieren von Substraten. Insbesondere betrifft die Erfindung das Gebiet der zur Galvanisierung von Solarzellen verwendeten Kontaktelemente im Rahmen einer nasschemischen Durchlauf-Behandlungsanlage. Eine erfindungsgemäße nasschemische Behandlungsanlage zum elektrochemischen Beschichten von flachen Substraten (1) mit Beschichtungsmaterial hat einDie Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Metallisieren von Substraten. Insbesondere betrifft die Erfindung das Gebiet der zur Galvanisierung von Solarzellen verwendeten Kontaktelemente im Rahmen einer nasschemischen Durchlauf-Behandlungsanlage. Eine erfindungsgemäße nasschemische Behandlungsanlage zum elektrochemischen Beschichten von flachen Substraten (1) mit Beschichtungsmaterial hat ein Becken zur Aufnahme eines Elektrolyten, sowie Transportmittel, mit welchen die flachen Substrate (1) horizontal durch den Elektrolyten transportierbar sind, und mindestens ein Kontaktelement (2), welches eine Welle (4) mit Drehachse (5) undeine zum Abrollen auf dem Substrat (1) geeignete zylindrische Umfangsfläche aufweist, wobei die Umfangsfläche mindestens ein elektrisch isoliertes Segment (3B) und mindestens ein elektrisch leitendes Segment(3A) umfasst, das mit einer Stromquelle (6) umpolbar verbindbar ist, wobei die Drehachse (5) des Kontaktelements (2) oberhalb der Oberfläche des Elektrolyten positioniert ist, und wobei das Kontaktelement (2) als Verbrauchselektrode ausgestaltet ist.show moreshow less
  • L'invention concerne un dispositif de métallisation de substrats. L'invention concerne en particulier le domaine des éléments de contact utilisés pour la galvanisation de photopiles dans le cadre d'une installation de traitement continu par voie humide. Une installation de traitement par voie humide selon l'invention destinée au revêtement électrochimique de substrats plats (1) par un matériau deL'invention concerne un dispositif de métallisation de substrats. L'invention concerne en particulier le domaine des éléments de contact utilisés pour la galvanisation de photopiles dans le cadre d'une installation de traitement continu par voie humide. Une installation de traitement par voie humide selon l'invention destinée au revêtement électrochimique de substrats plats (1) par un matériau de revêtement présente un bassin destiné à recevoir un électrolyte, ainsi que des moyens de transport permettant de transporter les substrats plats (1) horizontalement à travers l'électrolyte, et au moins un élément de contact (2), lequel comprend un arbre (4) pourvu d'un axe de rotation (5) et une surface circonférentielle cylindrique adaptée à rouler sur le substrat (1), la surface circonférentielle comprenant au moins un segment isolé électriquement (3B) et au moins un segment électroconducteur (3A), lequel peut être relié à une source de courant (6) avec possibilité d'inversion de polarité, l'axe de rotation (5) de l'élément de contact (2) étant positionné au-dessus de la surface de l'électrolyte, et l'élément de contact (2) étant réalisé sous la forme d'une électrode consommable.show moreshow less

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Metadaten
Document Type:Patent
Zitierlink: https://opus.hs-offenburg.de/8468
Bibliografische Angaben
Title (English):Device for metalising substrates (WO002014114789A1)
Title (German):Vorrichtung zum Metallisieren von Substraten
Title (French):Dispositif de métallisation de substrats
Number:WO002014114789A1
Country of Patent Application:Europäisches Patentamt
Author:Daniel KrayStaff MemberORCiDGND
Year of Publication:2014
Date of first Publication:2014/07/31
PatentApplication:27.01.2014
Creating Corporation:Hochschule Offenburg
Page Number:1
URL:https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=bibdat&docid=WO002014114789A1
URL:https://patentscope.wipo.int/search/en/detail.jsf?docId=WO2014114789
Language:English
Inhaltliche Informationen
Institutes:Fakultät Maschinenbau und Verfahrenstechnik (M+V)
Collections of the Offenburg University:Bibliografie
Tag:Metallisieren
Formale Angaben
Open Access: Open Access 
 Bronze 
Licence (German):License LogoUrheberrechtlich geschützt
Comment:
Anmeldenummer: 14701738
Datum der Offenlegung: 31.07.2014
Deutsches Patent: DE102013100805A1
Europäisches Patent: EP000002948578A1
US Patent: US020150354080A1
Koreanisches Patent: KR102015114531A