기판들을 금속화하기 위한 디바이스 (KR102015114531A)
- 본 발명은 기판들을 금속화하기 위한 디바이스에 관한 것이다. 특별히, 본 발명은 습식-화학물질 연속 (인-라인) 처리 시스템 환경에서 솔라 셀들을 전기도금하기 위해 사용되는 컨택 엘리먼트(contact element)들의 분야에 관한 것이다. 코팅 재료로 평평한 기판들(1)들을 전기화학적으로 코팅하기 위한 본 발명에 따른 습식-화학물질 처리 시스템은 전해질 용액, 이송 수단들 - 이송 수단들을 이용하여 평평한 기판(1)이 전해질 용액을 통과하여 수평으로 이송될 수 있는 - 을 수용하는 용기(basin), 및 회전축(5)을 갖는 샤프트(4) 및 기판(1) 위에서 구르기에 적합한 원통형의 원주 표면을 포함하는 적어도 하나의 컨택 엘리먼트(2)를 가지며, 원주 표면은 극성이 역전될 수 있는 방식으로 전류 소스본 발명은 기판들을 금속화하기 위한 디바이스에 관한 것이다. 특별히, 본 발명은 습식-화학물질 연속 (인-라인) 처리 시스템 환경에서 솔라 셀들을 전기도금하기 위해 사용되는 컨택 엘리먼트(contact element)들의 분야에 관한 것이다. 코팅 재료로 평평한 기판들(1)들을 전기화학적으로 코팅하기 위한 본 발명에 따른 습식-화학물질 처리 시스템은 전해질 용액, 이송 수단들 - 이송 수단들을 이용하여 평평한 기판(1)이 전해질 용액을 통과하여 수평으로 이송될 수 있는 - 을 수용하는 용기(basin), 및 회전축(5)을 갖는 샤프트(4) 및 기판(1) 위에서 구르기에 적합한 원통형의 원주 표면을 포함하는 적어도 하나의 컨택 엘리먼트(2)를 가지며, 원주 표면은 극성이 역전될 수 있는 방식으로 전류 소스 (6)에 연결될 수 있는 적어도 하나의 전기적으로 전도성인 세그먼트 (3A) 및 적어도 하나의 전기적으로 절연된 세그먼트 (3B)를 포함하고, 컨택 엘리먼트 (2)의 회전축 (5)은 전해질 용액의 표면 위에 위치되고, 컨택 엘리먼트 (2)는 소모 전극(consumable electrode)으로 디자인된다.…
- A wet-chemical treatment system for electrochemically coating flat substrates with coating material, has having a basin for receiving an electrolyte, a transporting means, by means of which the flat substrates can be transported through the electrolyte horizontally, and at least one contact element which comprises a shaft having an axis of rotation and a cylindrical circumferential surfaceA wet-chemical treatment system for electrochemically coating flat substrates with coating material, has having a basin for receiving an electrolyte, a transporting means, by means of which the flat substrates can be transported through the electrolyte horizontally, and at least one contact element which comprises a shaft having an axis of rotation and a cylindrical circumferential surface suitable for rolling on the substrate, wherein the circumferential surface comprises at least one electrically insulated segment and at least one electrically conductive segment which can be connected to a current source in such a way that the polarity can be reversed, wherein the axis of rotation of the contact element is positioned above the surface of the electrolyte, and wherein the contact element is designed as a consumable electrode.…
Document Type: | Patent |
---|---|
Zitierlink: | https://opus.hs-offenburg.de/8469 | Bibliografische Angaben |
Title (Other language): | 기판들을 금속화하기 위한 디바이스 (KR102015114531A) |
Title Additional (English): | Device for metalising substrates |
Number: | KR102015114531A |
Country of Patent Application: | Korea |
Author: | Daniel KrayStaff MemberORCiDGND |
Year of Publication: | 2015 |
Date of first Publication: | 2015/10/12 |
PatentApplication: | 27.01.2014 |
Creating Corporation: | Hochschule Offenburg |
Page Number: | 8 |
URL: | https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=bibdat&docid=KR102015114531A |
URL: | https://patentscope.wipo.int/search/en/detail.jsf?docId=KR152928903 |
Language: | Other language | Inhaltliche Informationen |
Institutes: | Fakultät Maschinenbau und Verfahrenstechnik (M+V) |
Collections of the Offenburg University: | Bibliografie |
Tag: | Metallisieren | Formale Angaben |
Open Access: | Open Access |
Bronze | |
Licence (German): | Urheberrechtlich geschützt |
Comment: | Anmeldenummer: 20157023499 Datum der Offenlegung: 12.10.2015 Deutsches Patent: DE102013100805A1 Europäisches Patent: EP000002948578A1 Internationales Patent: WO002014114789A1 US Patent: US020150354080A1 |