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Nach einer Darstellung des thermodynamischen Verhaltens von Thermoelementen und dem Vergleich mit realen Thermo-elementen der DIN-Reihe 43710 wird der prinzipielle Aufbau von Meßsystemen mit Thermoelementen und Meßverstärkern behandelt. Ein Verfahren zur Linearisierung der Ausgangskennlinie mit einem mehrstufigen Summenverstärker wird beschrieben. Der Einfluß des Linearisierungsverfahrens auf das Meßergebnis wird allgemein untersucht und anhand eines praxisnahen Beispiels für eine Fe-CuNi-Thermoelement quantitativ berechnet.
Anhand der formelmäßigen Beschreibung des Linearisierungsverfahrens wird der Einfluß der Vergleichsstellen-Temperatur auf das Meßergebnis quantitativ untersucht und an Beispielen erläutert. Daraus werden die Randbedingungen für die Vergleichsstellen-Temperatur hergeleitet und schaltungstechnische Realisierungen für die Kompensation der Temperaturdrift von Vergleichsstellen beschrieben.
Wahlweise Lichtleiter oder Zweidraht-Leitungen: Ringbus-System zur flexiblen Messdatenerfassung
(1986)
In diesem Beitrag wird ein Messdatenerfassungssystem vorgestellt, bei dem die Datenuebertragung je nach den Anforderungen entweder auf Zweidrahtleitung oder via Lichtleiter erfolgen kann. Es handelt sich um ein ringfoermiges serielles Bussystem fuer das eine universelle Interfacekarte mit Mikroprozessor aufgebaut wurde. Nach Beschreibung der Struktur des Systems wird auf den Uebertragungscode und das Datenprotokoll eingegangen. Anschliessend wird der Aufbau der Interfacekarte gezeigt. Einige Bemerkungen zu den Software-Modulen fuer die Interfacekarte, zum Programmablauf auf ihr und zur Synchronisierung der Interface-Karte runden den Beitrag ab.
The embedding of microwave devices is treated by applying the finite-difference method to three-dimensional shielded structures. A program package was developed to evaluate electromagnetic fields inside arbitrary transmission-line connecting structures and to compute the scattering matrix. The air bridge, the transition through a wall, and the bond wire are examined as interconnecting structures. Detailed results are given and discussed regarding the fundamental behavior of embedding.
Structures for interconnecting active microwave semiconductor-devices, e.g. FET's and MIC's, with the electrical surrounding or with each other have to be designed more and more carefully when increasing the desired upper frequency limit. Therefore, several connecting structures for device embedding have been examined. Mainly, their applicability for the frequency range from 10 GHz to 100 GHz was considered. Additionally, different equivalent circuits were developed to approximately describe their behaviour for CAD-applications.
Der Entwurf von Strukturen zum reflexionsarmen Einbetten von Halbleiterbauteilen in Mikrostreifenleitungsschaltungen gestaltet sich mit steigender Frequenz kritischer. Deshalb wird ein Verfahren vorgestellt, das es ermöglicht, das Streuverhalten solcher Strukturen unter Anwendung der dreidimensionalen Finite-Differenzen-Methode auf die Maxwellschen Gleichungen numerisch zu berechnen. Hierauf aufbauend wurde das Programmpaket F3D entwickelt. Das Streuverhalten einer Verbindung zweier GaAs-Chips durch eine dielektrische Wand wird in Abhängigkeit von Geometrieparametern diskutiert. Außerdem werden Ersatzschaltbilder unterschiedlicher Komplexität für CAD-Anwendungen vorgestellt. Diese ermöglichen zudem eine rechenzeiteffektive Optimierung dieser Struktur, die somit Filteraufgaben übernehmen kann. Dies wird am Beispiel eines Tiefpasses gezeigt.
It is demonstrated that microwave structures incorporating dielectric resonators (DR) are accurately characterised by means of a 3-dimensional finite-difference CAD package. All major assumptions made so far have been dropped, offering the possibility of a rigorous analysis of the embedding of dielectric resonators into microwave structures. In particular, a finite thickness for the microstrip conductor has been taken into account. The coupling of the DR to a microstrip placed in a metallic housing has been theoretically and experimentally investigated. Theoretical and experimental results are in good agreement and give new insight into DR coupling to microstrip circuits.
The advantages of the coupling-of-modes (COM) formalism and the transmission-matrix approach are combined to create exact and computationally efficient analysis and synthesis CAD tools for the design of SAW-resonator filters. The models for the filter components, especially gratings, interdigital transducers (IDTs). and multistrip couplers (MSCs), are based on the COM approach, which delivers closed-form expressions. In order to determine the relevant COM parameters, the integrated COM differential equations are compared with analytically derived expressions from the transmission-matrix approach. The most important second-order effects such as energy storage, propagation loss and mechanical and electrical loading are fully taken into account. As an example, the authors investigate a two-pole, acoustically coupled resonator filter at 914.5 MHz on AT quartz. Excellent agreement between theory and measurement is found.
Im Rahmen eines GPS-Projektes ist an der Fachhochschule Offenburg ein Konzept für einen experimentellen Navigationsempfänger entstanden. Hierfür wurde der digitale Teil entwickelt und aufgebaut. Für die Realisierung der Schaltung sollten benutzerprogrammierbare Gate Arrays von Xilinx (LCAs) verwendet werden, die sich schon bei einer anderen Arbeit an der Fachhochschule bewährt hatten.
Nachfolgend möchte ich dem Leser einen Überblick über das GPS-System und die Entwicklung der LCAs geben.
Im folgenden Beitrag wird ein programmierbarer Logikbaustein vorgestellt, der zur Datensicherung erforderlich ist, wenn eine CCD-Linearkamera über eine längere Leitung an einen PC angeschlossen werden soll. Damit die Verbindung zum PC sehr lang werden kann, sollen die Meßdaten bitseriell über einen Lichtwellenleiter übertragen werden. Der geringe zur Verfügung stehende Einbauraum in der Kamera faßt die erforderliche Digitalisier- und Codierschaltung auf einem LCA-Chip zusammen.
Dieser Beitrag befaßt sich mit der optischen Meßtechnik, mit der man geometrische Dimensionen berührungslos und mit hoher Genauigkeit vermessen kann. Durch eine konkrete industrielle Aufgabenstellung angeregt, wurde im Labor für Optoelektronik der FH Offenburg eine einfache, aber universelle und PC-steuerbare Linear-CCD-Kamera entwickelt. Entscheidend für die Auslegung der Kamera ist die Auswahl des geeigneten Sensors.
Prozeßrechner und Automatisierungstechnik gehören heute zur Standardausrüstung im Bereich der Energie-, Verfahrens- und Fertigungstechnik. In der Antriebstechnik sind jedoch noch umfangreiche Aufgaben zu lösen. Für Einzelantriebe stehen leistungsfähige Steuerungs- und Regelungseinheiten zur Verfügung. Die Hauptaufgabe liegt heute in der Leittechnik für gekoppelte Antriebe. Hier muß ein Leitsystem die übergeordneten Aufgaben übernehmen. Eine vordringliche Aufgabe besteht darin, geeignete Strategien und Algorithmen zu finden, um mechanisch verkoppelte Antriebssysteme leittechnisch zu entkoppeln. Diese Theorien können nur mit leistungsfähigen Rechnern und hochdynamischen Echtzeit-Bussystemen zur Kommunikation praktisch umgesetzt werden. Abschließend wird auf die wichtige Aufgabe der Hochschulen hingewiesen, den Studenten neben der Grundausbildung im Elektromaschinenbau auch solide Kenntnisse in der Leittechnik, Informatik und in der Regelungstechnik zu vermitteln.
Die Elektronikindustrie bietet für die Realisierung digitaler Logik eine Vielzahl integrierter Bausteine an, die ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit als auch Integrationsdichte ermöglichen.
Je nach Integrationsdichte unterscheidet man hierbei zwischen Standardlogik (TTL,CMOS,DTL...), programmierbarer Logik (PLA, GAL...), Gate Arrays und ASIC-Bausteinen. Mit steigender Integrationsdichte werden Systemeigenschaften verbessert, wie Leistungsverbrauch, Platzbedarf, und Zuverlässigkeit.
Jedoch steht ihr auch ein stark erhöhter Kosten- und Entwicklungsaufwand gegenüber, der den Einsatz hochintegrierter Bausteine in Einzelfertigung bzw. Kleinserien verhindert.
Xilinx bietet nun mit seiner LCA-Produktreihe (logic cell array) eine Alternative zu bestehender hochintegrierbarer Logik an, mit der es möglich sein soll, Vorteile der genannten Einzelproduktgruppen zu übernehmen, und deren Nachteile zu beseitigen.
Im Rahmen einer Diplomarbeit wurde ein solcher LCA-Baustein (XC3020) eingesetzt. Anhand der gegebenen konkreten Anwendung konnte hierbei untersuch twerden, wie schnell sich ein solcher Baustein in bestehende Hardware eingliedern läßt, und welche Integrationsdichte er ermöglicht.
Im Folgenden sollen nun als Schwerpunkte das Einsatzgebiet, die Entwicklung und die Simulation des LCA bei vorliegender Aufgabenstellung aufgezeigt werden.
Im Rahmen des Kontinentalen Tiefbohrprogramms der Bundesrepublik Deutschland (KTB) wurde im September 1987 in der Oberpfalz bei Windischeschenbach mit der Vorbohrung begonnen, die im Frühjahr des letzten Jahres bei einer Tiefe von 4000m erfolgreich abgeschlossen wurde. Mit der in diesem Jahr beginnenden Hauptbohrung will man 10 bis 12km tief in das Erdinnere vorstoßen. Nicht nur anhand von Gesteins- und Flüssigkeitsproben, sondern auch mit Hilfe von Meßsonden werden umfangreiche geophysikalische Daten gewonnen. Der Aufsatz beschreibt, wie die magnetische Suszeptibilität von Gesteinen bis ca. 300°C Umgebungstemperatur und einem Druck von 2kbar gemessen wird und die Daten über ein 14km langes Bohrlochkabel von der Sonde zum Steuerrechner übertragen werden.