Refine
Year of publication
Document Type
- Bachelor Thesis (55)
- Conference Proceeding (55)
- Master's Thesis (11)
- Article (reviewed) (1)
- Book (1)
Conference Type
- Konferenzband (54)
- Konferenzartikel (1)
Language
- German (123) (remove)
Is part of the Bibliography
- no (123) (remove)
Keywords
- Mikroelektronik (54)
- FPGA (3)
- Low-Power (3)
- Sensor (3)
- Augmented-Reality (2)
- Business Intelligence (2)
- Funksensor (2)
- Regelung (2)
- VHDL (2)
- 10Gbit/s (1)
Institute
- Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik (E+I) (bis 03/2019) (123) (remove)
Open Access
- Open Access (72)
- Bronze (54)
- Closed Access (48)
- Closed (3)
Der Entwurf von Strukturen zum reflexionsarmen Einbetten von Halbleiterbauteilen in Mikrostreifenleitungsschaltungen gestaltet sich mit steigender Frequenz kritischer. Deshalb wird ein Verfahren vorgestellt, das es ermöglicht, das Streuverhalten solcher Strukturen unter Anwendung der dreidimensionalen Finite-Differenzen-Methode auf die Maxwellschen Gleichungen numerisch zu berechnen. Hierauf aufbauend wurde das Programmpaket F3D entwickelt. Das Streuverhalten einer Verbindung zweier GaAs-Chips durch eine dielektrische Wand wird in Abhängigkeit von Geometrieparametern diskutiert. Außerdem werden Ersatzschaltbilder unterschiedlicher Komplexität für CAD-Anwendungen vorgestellt. Diese ermöglichen zudem eine rechenzeiteffektive Optimierung dieser Struktur, die somit Filteraufgaben übernehmen kann. Dies wird am Beispiel eines Tiefpasses gezeigt.
MPC-Workshop Juli 2018
(2018)
MPC-Workshop Februar 2016
(2016)
MPC-Workshop Juli 2015
(2015)
MPC-Workshop Februar 2015
(2015)
MPC-Workshop Juli 2014
(2014)
MPC-Workshop Februar 2014
(2014)
MPC-Workshop Juli 2013
(2013)
MPC-Workshop Februar 2013
(2013)
MPC-Workshop Juli 2012
(2012)
MPC-Workshop Februar 2012
(2012)
MPC-Workshop Juli 2011
(2011)
MPC-Workshop Februar 2011
(2011)
Tagungsband zum Workshop der Multiprojekt-Chip-Gruppe Baden-Württemberg, Reutlingen, 9. Juli 2010
(2010)
Tagungsband zum Workshop der Multiprojekt-Chip-Gruppe Baden-Württemberg, Göppingen, 5. Februar 2010
(2010)
Tagungsband zum Workshop der Multiprojekt-Chip-Gruppe Baden-Württemberg, Karlsruhe, 10. Juli 2009
(2009)
Tagungsband zum Workshop der Multiprojekt-Chip-Gruppe Baden-Württemberg, Künzelsau, 6. Februar 2009
(2009)
Tagungsband zum Workshop der Multiprojekt-Chip-Gruppe Baden-Württemberg, Konstanz, 4. Juli 2008
(2008)
MPC-Workshop Juli 2007
(2007)
MPC-Workshop Februar 2007
(2007)
MPC-Workshop Juli 2006
(2006)
MPC-Workshop Februar 2006
(2006)
MPC-Workshop Juli 2005
(2005)
MPC-Workshop Februar 2005
(2005)
MPC-Workshop Juli 2004
(2004)
MPC-Workshop Februar 2004
(2004)
MPC-Workshop Juli 2003
(2003)
MPC-Workshop Januar 2003
(2003)
MPC-Workshop Juni 2002
(2002)
MPC-Workshop Januar 2002
(2002)
MPC-Workshop Juli 2001
(2001)
MPC-Workshop Februar 2001
(2001)